Process Engineer (Wire Bond)

หน้าที่และความรับผิดชอบ

• Responsibilities
• Support assembly-engineering activities to help achieve department goals
• Provide assembly engineering support to Microchip operations in Thailand.
• Ensure the best quality, delivery and service.
• Design the assembly process to fulfill the new requirements

คุณสมบัติ

คุณสมบัติด้านความรู้และความสามารถ

• Bachelor’s degree in any field.
• 1-15 years relevant experiences pertaining to the job applied.
• Good command of English.
• Experience in IC assembly equipment / process Assembly experience for Wire bond process

สวัสดิการ

• สิทธิการเบิกค่าทันตกรรม
• ทำงานสัปดาห์ละ 5 วัน
• บริการรถรับส่งพนักงาน
• ประกันชีวิต
• ประกันสุขภาพ
• ค่าทำงานล่วงเวลา
• ประกันสังคม
• สิทธิการเบิกค่าทันตกรรม

สนใจสมัครงานตำแหน่งงานนี้กรุณาติดต่อ

การเดินทาง

ไม่มี

ไม่มี

ไม่มี

ไม่มี

ไม่มี

การเดินทางเพิ่มเติม : ไม่ระบุ